精湛工藝，打造高品質通信機柜

先進切割與折彎工藝：采用先進的數(shù)控激光切割與數(shù)控等離子切割技術，確保機柜板材切割精度。數(shù)控激光切割適用于薄板材料，精度可達 ±0.1mm，能夠切割出各種復雜形狀與精細孔位，如機柜面板上的散熱孔、指示燈安裝孔等，切割面光滑無毛刺，無需二次加工；數(shù)控等離子切割則用于較厚板材切割，切割速度快，精度可達 ±0.5mm，滿足大型通信機柜外殼的加工需求，確保切割后的板材邊緣整齊，拼接精度高。在折彎工藝上，配備多臺高精度數(shù)控折彎機，經驗豐富的技術人員根據設計要求精準控制折彎角度與半徑，對于直角折彎，角度誤差控制在 ±0.5° 以內，保證機柜拼接后的平整度與密封性，避免因拼接不嚴導致的防護性能下降。對于特殊形狀的折彎需求，如弧形折彎、多邊折彎等，技術團隊通過精心設計與調試，實現(xiàn)精準加工，滿足個性化設計要求。

牢固焊接與表面處理工藝：在焊接環(huán)節(jié)，采用二氧化碳氣體保護焊與氬弧焊相結合的方式。二氧化碳氣體保護焊焊接效率高、成本低，適用于大面積焊接部位，如機柜側板與底板的連接；氬弧焊則以焊接質量高、焊縫美觀的特點，用于對焊接質量要求較高的部位，如機柜面板與框架的焊接。焊接過程中嚴格控制焊接電流、電壓與焊接速度，確保焊縫均勻、牢固，無虛焊、漏焊等現(xiàn)象。焊接完成后，對焊縫進行嚴格探傷檢測，確保焊縫質量達到國家標準，為機柜的堅固性提供可靠保障。在表面處理方面，首先進行脫脂、酸洗、磷化等前處理工序，去除板材表面油污、鐵銹等雜質，形成均勻磷化膜，增強涂層附著力。